Circuitos con empaque Through-Hole.

En esta primera parte del blog vamos a ver algunos de los encapsulados Through-Hole.

Los Through-Hole es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se perforan en las placas de montaje (también llamadas PCB) para la conexión mediante soldadura de los diferentes elementos electrónicos.

Entre los empaques de este tipo encontramos:

SIP o SIL (single in-line package).

Son de una sola hilera de pines o “paticas” es comúnmente usados en memorias Ram.

DIP o DIL (Dual in-Line Package).

Los circuitos DIP tienen dos filas de pines, los hay desde 8 pines hasta 40 pines. La separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm).

El número que acompaña al término DIP indica el número de pines o patas del circuito.

El pin que está al lado del pequeño agujero o marca en componente, será el número 1 el 2 es el siguiente del mismo lado y así hasta llegar al otro lado que se enumeran en sentido inverso finalizando frente al pin 1.

Variantes.

Como variantes encontramos: CERDIP o CDIP (Ceramic Dual In-line Package) PDIP (Plastic Dual In-line Package), SPDIP (Shrink Plastic Dual In-line Package), las cuales presentan variaciones en las distancias entre pines y materiales del encapsulado.

TO. (Transistor Outline Package).

La familia de empaques (TO) consta de muchos tipos de soluciones para transistores y dispositivos discretos similares, así como circuitos integrados simples con pocos pines. Las estructuras de los paquetes TO varían ampliamente, desde costosos recintos metálicos hasta de moldeados en plástico de bajo costo.

• TO-3 (del inglés Transistor Outline Package, Case Style 3) es la designación de un tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de transistores.
• TO-5 es metálico, usualmente de 3 pines, aunque puede tener un mayor número de patas.
• TO-8 Su empaque metálico está herméticamente sellado y suele tener 12 o 16 pines.
• TO-18 Metálico suele emplearse para dispositivos de 3 pines, físicamente es más grande que el TO-46.
• TO-36 La carcasa del TO-36 está hecha de metal, con el microchip montado en la almohadilla de su cabezal de metal y luego sellado con una tapa de metal mediante soldadura de alta corriente. La mayoría son de 3 pines con un tornillo central que funge como colector mientras los otros son base y emisor.
• TO-39 es similar al TO-5 pero más pequeño por su aplanada cabeza.
• TO-92 es el encapsulado más utilizado en la construcción de transistores.
• TO-18 es encapsulado es más caro que el equivalente de plástico de tamaño similar TO-92. El nombre proviene del JEDEC, de su nombre original en inglés Transistor Outline Package, Case Style 18, se utiliza en transistores y otros dispositivos con no más de 3 pines. Para el caso de diodos, fotodiodos y LED el encapsulado tiene únicamente dos pines.
• TO-218 Este tipo de encapsulado es el reverso metálico, con una pestaña que posee un agujero utilizado para montar el dispositivo sobre un disipador, se usa comúnmente para alojar transistores de potencia, tiristores y circuitos integrados. Tiene de 2 a 5 pines.
• TO-220 trae usualmente tres piness, aunque existen también de dos, cuatro, cinco e, incluso, siete patas. Al igual que el encapsulado TO-218 el reverso es metálico con un agujero utilizado para montar el dispositivo sobre un disipador. El encapsulado es comúnmente usado en transistores, reguladores de tensión y diversos circuitos integrados.

DO

DO-204 es una familia de encapsulado para diodos (axiales) con variaciones como DO-7 (diodos de germanio), DO-35 (para diodos de bajo voltaje) o el DO-41 (para diodos rectificadores) DO-15 (Schottky).